武汉铭森扩音器喇叭与您分解:耳机喇叭工艺流程是什么
发布时间:2019-07-02 点击次数:61491
1.音膜组:放膜片>打胶>放音圈>待干>打定点胶>划线
2.磁路组:打胶>磁铁>打胶>加华司>打胶>加PCB板
3.组装组:检查>装音膜组合>装护盖>打胶>点胶>分线>焊锡>测极性>听音>打保护胶>测曲线>OK喇叭>打包——铭森扩音器喇叭
4.加线装壳:OK喇叭>焊线>二次听音>打胶>装耳壳>二次测曲线>打包
东莞市铭森电子科技有限公司成立于2003年5月,是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。公司从2003年开始电声产品业务,坚持专业化经营,重视创新与持续改善,公司拥有精锐创新的研发团队、强大的技术支持、先进的生产设备、全方位的质量管理及优质高效售后服务铭森扩音器喇叭。
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